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建設・設備管理 / 東京都

【半導体パッケージ設計エンジニア/当社】最先端CADで培う設計スキル・通勤圏採用・定年65歳・住宅補助あり

建設・設備管理の求人(社名は面談時にご案内)

  • 年間休日120日以上
  • 寮・社宅あり
給与
年収 580万円〜700万円
勤務地
東京都
雇用形態
正社員

  • 仕事半導体パッケージ設計におけるCADオペレーション業務を担当していただきます。資料の確認から工数試算、CAD設定、配置・配
  • 時間09:00〜18:00
  • 給与年収 580万円〜700万円

この仕事について

半導体パッケージ設計におけるCADオペレーション業務を担当していただきます。資料の確認から工数試算、CAD設定、配置・配線、各種検証まで、パッケージ設計の一連の工程を一貫して担う仕事です。

この求人のポイント

勤務地
東京都
年収の目安
初年度 580万円〜700万円
転勤
なし
寮・社宅
あり
この求人の条件
寮・社宅あり

勤務地エリアの情報

東京都のイメージ
東京都
46231件東京都の掲載求人
1,280円東京都の最低賃金(時給)

仕事内容と労働条件

仕事内容
【仕事内容】
半導体パッケージ設計におけるCADオペレーション業務を担当していただきます。資料の確認から工数試算、CAD設定、配置・配線、各種検証まで、パッケージ設計の一連の工程を一貫して担う仕事です。

【具体的には】
・資料の不備確認、概略仕様の理解
・工数試算
・CAD初期設定(テクノロジー設定、デザインルール設定など)
・CAD設定変更(層数変更、デザインルール変更、ライブラリー更新)
・ライブラリー作成
・外形・禁止領域の作成
・配置・配線
・DRC実行
・LVSの実行
・製造用チェック
・パネル面付けデータの作成
・加工図面作成
・設計結果報告書の作成
・CADデータのバックアップ、ファイル整理・保管

【入社後の流れ】
入社後はCR-8000をはじめとする設計環境の使い方や社内の設計フローを覚えていただきます。基本的には通勤圏エリアでの配属となり、経験1年以上の方であれば、スキルや経験に応じて多様な案件にアサインされます。配属先の案件は終了時期が決まっていない長期案件が中心で、頻繁な転居や環境変化はありません。営業やプロジェクトリーダーとの定期的な面談を通じて、就業延長の可否や希望案件のヒアリングが行われます。

【得られる経験・やりがい】
パッケージ設計における一連の工程(配置配線から各種検証、加工図面作成まで)を一貫して経験できる点が魅力です。全社平均で月20時間程度と残業が抑えられた環境で、年休120日程度、充実した教育制度のもとスキルアップを図れます。

R&Dに特化した機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者特定派遣及び開発請負(次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など)/職業紹介業務(専門職の職業紹介)。プライム上場企業グループとして、機械・電気電子・組込制御・化学分野のエンジニアが多数在籍し、全国約60拠点に展開している。

・全社平均で月20時間程度と残業を抑えた働きやすい環境、年休120日程度
・プライム上場企業グループの安定基盤、リーマンショック時も離職者ゼロの実績
・住宅補助(家賃の50%・最大3万円)や資格取得支援制度など手厚い福利厚生
・入社後3日間の研修に加えeラーニング・アカデミー制度で技術力を継続アップデート
・通勤圏エリア固定配属で転居の心配なし
・定年65歳、65歳以降も就業実績あり
応募資格
・CR-8000の使用経験

【歓迎条件】
半導体パッケージ設計経験/スクリプト言語(Python、Perlなど)によるCAD効率化経験/英語の技術ドキュメントを理解できる(翻訳ソフト併用可)/Linux環境でのオペレーション経験
就業場所
当社
休憩60分・実働8時間。プロジェクト内容によって就業時間が変更となる場合あり。勤務地は面接時に確認。
就業時間・休憩
09:00〜18:00
時間外労働
20時間以下
休日・休暇
その他
年間休日120日
産休・育休・慶弔休暇・有給休暇・介護休暇
産休・育児休暇の取得率100%。有給休暇は入社半年後に10日付与。
賃金
昇給年1回(4月)。試用期間3ヶ月あり。残業手当・休日出勤手当100%支給。
■賞与
2回
待遇・福利厚生
社会保険完備・交通費支給・住宅手当・社宅・寮・健康診断・家族手当・役職手当・資格取得制度
確定拠出年金制度(401k)/慶弔金制度/メンタルチェック・キャリアプラン支援/自社保養施設・えらべる倶楽部(JTBベネフィット)/CAD等各種研修/勉強会支援/実技研修/リーダー・マネジメント研修/キャリアコンサルティング/資格取得祝金/技術図書購入補助/労働組合あり
住宅補助は家賃の50%(上限3万円)。
選考・応募書類
応募 → Periodとの面談 → 企業の選考(書類選考 → 面接(1~2回) → 適性検査 → 内定)
募集者
社名は面談時にお伝えします
取扱い
株式会社Period(有料職業紹介事業 13-ユ-315555)
掲載日
2026年10月21日

記載の労働条件は掲載時点のものです。詳しくは面談・面接の際にご確認ください。

選考の流れ

  1. 応募(このページのフォーム)
  2. Periodとの面談(オンライン・日本語または英語)
  3. 企業との面接
  4. 内定・入社の手続き

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送信後、1営業日以内にPeriodからご連絡します。日本語・英語・ベトナム語どれでも大丈夫です。

応募する求人【半導体パッケージ設計エンジニア/当社】最先端CADで培う設計スキル・通勤圏採用・定年65歳・住宅補助あり建設・設備管理の求人(社名は面談時にご案内)(ID: pc522884)

会員登録は不要です。応募後、キャリアアドバイザーから1営業日以内にご連絡します。応募書類のアドバイスや、ほかの求人のご提案もできます(無料)。

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