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建設・設備管理 / 東京都 ほか北海道

【東京・千代田/北海道・千歳/先端パッケージ】RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計(Allegro APD・XSI)◆フレックス◆年収500〜750万円

建設・設備管理の求人(社名は面談時にご案内)

  • 外国籍OK
  • 年間休日120日以上
  • 土日休み
  • 寮・社宅あり
給与
年収 500万円〜750万円
勤務地
東京都 ほか北海道
雇用形態
正社員

  • 仕事RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造
  • 時間09:00〜18:00
  • 給与年収 500万円〜750万円

この仕事について

RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成を担当していただきます。先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計

この求人のポイント

勤務地
東京都 ほか北海道
年収の目安
初年度 500万円〜750万円
転勤
あり
寮・社宅
あり
この求人の条件
土日休み・寮・社宅あり

勤務地エリアの情報

東京都のイメージ
東京都
46231件東京都の掲載求人
1,280円東京都の最低賃金(時給)

仕事内容と労働条件

仕事内容
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DRC・LVS検証/製造向けデータ作成を担当していただきます。先端パッケージ(多層化・高密度・熱/電気最適化)に対応した設計フローを構築・運用し、設計から製造データまで一連を支える役割です。

▼主な業務内容
・仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映
・層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定
・要件変更に伴うルール更新(層数/制約/ライブラリ更新)
・基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
・RDL/樹脂パッケージの配置、信号/電源/GND配線
・配線均一化、熱/電気特性最適化(SI/PI/熱考慮)
・DRC/LVS検証、エラー修正、製造性チェック
・パネル面付けデータ、加工図面(Fab Drawing)作成
・製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し
・設計から製造までのプロセス横断的な技術サポート

▼このポジションで求められること
・ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること
・部門横断での調整(設計/DFM/製造)
・要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル

▼扱う技術
EDA環境:Allegro Package Designer、Xpedition Substrate Integrator(XSI)、テクノロジーファイル設定、ライブラリ作成
設計領域:RDLインターポーザ、樹脂パッケージ設計、多層配線設計、BGA/FCパッケージ、配置配線、配線均一化、SI/PI/熱解析の基礎理解、DFMチェック、パネル面付け、Fab Drawing作成
スクリプト:bash、ルール自動化

▼配属先について
勤務地は東京都千代田区または北海道千歳市の取引先構内です。先端パッケージの設計フローそのものを構築・運用するポジションです。

▼当社・デザイン社について
自動車・航空機・ロボットといったモノづくり領域とIT領域の開発を、高度な技術で支援するエンジニアのプロフェッショナル集団です。設計・開発・解析などの上流工程に携わるチャンスが豊富にあり、市場価値の高いエンジニアとして成長・活躍できる環境が整っています。

▼キャリア支援体制
今後のキャリアプランを支援する「キャリア・デザイン・アドバイザー」と、エンジニアとしてのスキルを最大限に引き出すプロジェクトをアサインする「バリュー・エンジニアリング・マネージャー」を設置しています。直近4年間で教育研修費を2.5倍、研修講座を3.8倍に増やしており、最先端の技術とスキルを習得できる環境です。

▼先端パッケージの設計フローを構築・運用するポジション
RDLインターポーザおよび樹脂パッケージの設計で、テクノロジーファイル設定・ライブラリ作成から配置配線、DRC/LVS検証、パネル面付け・Fab Drawing作成まで担当します。多層化・高密度・熱/電気最適化に対応した設計フローを、設計から製造データまで一貫して支える役割です。

▼基板設計またはEDA環境設定の経験があれば挑戦できます
必須はパッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験、DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解、設計データ作成・検証・資料作成の実務経験です。RDLインターポーザや樹脂パッケージの設計経験、パネル面付け、DRC/LVS検証フロー構築、SI/PI/熱設計との連携、製造側(ファブ)との調整経験はいずれも歓迎要件。仕様に基づき正確に作業でき、設計・DFM・製造と部門をまたいで調整できる方を求めています。

▼フレックスタイム制で働ける
・勤務時間9:00〜18:00(休憩60分)、フレックスあり(コアタイム11:30〜14:00)
・想定残業時間10〜20時間/月、残業手当は1分単位で支給
・年間休日122日、完全週休2日制(土日祝)
・年末年始、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業
・入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日)という独自の制度あり
・有給休暇は夏季取得推奨日あり

▼待遇・福利厚生
・賞与 年2回(2024年実績:季節賞与3.97ヶ月+決算賞与0.12ヶ月=計4.09ヶ月)
・寮・社宅制度あり(家族・単身・独身/月2万円〜3万円+光熱費が個人負担)
・通勤交通費支給(月額上限15万円)
・役職手当、赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助
・退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、財形貯蓄制度、定年再雇用
・福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、健康保険組合、総合福祉団体定期保険
・労働組合あり

▼東証プライム上場グループの技術者集団
当社・ホールディングスグループの一員で、従業員数7,704名(2026年6月時点)。大手メーカー、上場企業を中心に700社以上と取引があり、約6,600名のエンジニアが持つ技術力の高さが信頼につながっています。

▼エンジニアの成長を会社が本気で支援
・直近4年間で教育研修費を2.5倍、研修講座を3.8倍に拡充
・キャリア・デザイン・アドバイザーがキャリアプランを支援
・バリュー・エンジニアリング・マネージャーがスキルを最大限に引き出すプロジェクトをアサイン
・社内外講習補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援

▼選考は面接1回
1次面接(WEB)→ 内定。状況に応じて2次面接を実施する場合があります。選考は月〜金の9:00〜20:00開始で調整いただけます。
応募資格
▼必須条件(すべて満たす方)
・パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定 いずれかの経験
・DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解
・設計データ作成・検証・資料作成の実務経験
・仕様に基づき正確に作業できる方
・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方

▼学歴
高卒以上(大学院卒・大学卒・専門卒・高卒)

▼補足
・年齢は20代〜50代前半が対象です。
・転職回数は不問です(短期離職が多い方は理由によります)。
・勤務地は東京都千代田区または北海道千歳市です。転勤の可能性はありますが、希望を考慮いただけます。
・正社員採用ですが、諸条件により契約社員として採用する場合があります。
【歓迎】
▼歓迎条件
・RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験
・パネル面付け、製造向けデータ作成経験
・DRC/LVS検証フロー構築経験
・テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験
・SI/PI/熱設計との連携経験
・製造側(ファブ)との調整経験

▼こんな方に向いています
・基板設計の経験を、RDLインターポーザや先端パッケージという次の領域へ広げたい方
・個別案件の設計だけでなく、テクノロジーファイルやライブラリといった設計フローの土台を整えたい方
・設計・DFM・製造と部門をまたいでデータを通す役回りに関心がある方
・SI/PI/熱といった特性面にも踏み込んで最適化していきたい方
就業場所
東京都 千代田区
・勤務時間 9:00〜18:00(休憩60分)
・フレックスタイム制あり(コアタイム11:30〜14:00)
・想定残業時間 10〜20時間/月
・勤務地は東京都千代田区または北海道千歳市の取引先構内です。いずれかの勤務となり、ご希望を考慮いただけます。
・転勤の可能性はありますが、希望を考慮いただけます。
・試用期間は入社後2ヶ月間です。
・正社員採用ですが、諸条件により契約社員として採用する場合があります。
・受動喫煙対策あり(原則屋内禁煙。ただし就業場所により異なります)。
就業時間・休憩
09:00〜18:00
休日・休暇
土日祝休み
年間休日122日
年末年始休暇・特別休暇・慶弔休暇・産休・育休・有給休暇・介護休暇
・年間休日122日
・完全週休2日制(土日祝)※祝日のある週は土曜出勤の場合あり
・年末年始休暇
・有給休暇(夏季取得推奨日あり)
・慶弔休暇、特別休暇
・育児休業、介護休業
・入社時休暇(上限5日)
・災害時休暇(年5回、最大5日)
賃金
想定年収 500万円~750万円(月給31.6万円~47.3万円)

※経験・能力を考慮のうえ決定されます。
※残業代は1分単位で支給されます。
※上記以上のモデル年収は求人票に明示されていません。
・月給 31.6万円~47.3万円
・賞与 年2回(2024年実績:季節賞与 平均支給月数3.97ヶ月+決算賞与 平均支給月数0.12ヶ月=計4.09ヶ月)※別途決算賞与を支給する場合あり
・残業手当は1分単位で支給されます。
・役職手当あり
・通勤交通費支給(月額上限15万円)
・寮・社宅制度あり(家族・単身・独身/月2万円~3万円+光熱費が個人負担)
・退職金は確定拠出型年金です。
・60歳定年(60歳以降は月俸制の契約社員となります)
・労働組合あり
※経験・能力を考慮のうえ決定されます。
待遇・福利厚生
社会保険完備・退職金制度・資格取得制度
【加入保険】
社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険、介護保険)

【各種手当】
赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助

【教育・自己啓発】
社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援

【その他】
退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険
受動喫煙対策
禁煙
選考・応募書類
応募 → Periodとの面談 → 企業の選考(1. 書類選考 2. 面接(1〜複数回) 3. 内定 ※選考内容は、状況に応じて変更が生じる場合があります。 ※AI面接を導入しており、AI面接通過後は基本的)
募集者
社名は面談時にお伝えします
取扱い
株式会社Period(有料職業紹介事業 13-ユ-315555)
掲載日
2026年10月21日

記載の労働条件は掲載時点のものです。詳しくは面談・面接の際にご確認ください。

選考の流れ

  1. 応募(このページのフォーム)
  2. Periodとの面談(オンライン・日本語または英語)
  3. 企業との面接
  4. 内定・入社の手続き

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送信後、1営業日以内にPeriodからご連絡します。日本語・英語・ベトナム語どれでも大丈夫です。

応募する求人【東京・千代田/北海道・千歳/先端パッケージ】RDLインターポーザ・樹脂パッケージ設計(Allegro APD・XSI)◆フレックス◆年収500〜750万円建設・設備管理の求人(社名は面談時にご案内)(ID: pc569428)

会員登録は不要です。応募後、キャリアアドバイザーから1営業日以内にご連絡します。応募書類のアドバイスや、ほかの求人のご提案もできます(無料)。

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