【大阪市/デジタルLSI設計】画像処理回路・FPGA・ASIC設計/経験者採用

仕事内容と労働条件

仕事内容

大阪市内の大手メーカー関連プロジェクトに参画し、画像処理領域を中心としたデジタルLSI・デジタル回路設計を担当していただきます。

【具体的な業務内容】
・デジタルLSI回路設計
・IP設計、IP開発
・ASIC設計
・FPGA設計
・画像処理回路の設計
・設計仕様に基づく回路検討
・大手有名メーカーとの共同開発
・設計内容や仕様に関する顧客・関連部署との技術的な調整
・その他、デジタル回路開発に付随する業務

画像処理領域で培ったデジタル回路設計経験を活かし、IP・ASIC・FPGAなど半導体・LSI領域で専門性を高められるポジションです。

入社後はOJTを基本とし、経験が浅い領域については先輩社員がサポートします。必要に応じて教育専門部署による技術研修や通信教育プログラムも利用できます。

業務内容の変更範囲:会社の定める業務全般

【ものづくりの上流から製品化まで支える総合エンジニアリング企業】

当社は、機械設計、電気電子設計、ソフトウェア開発、CAE解析、研究開発などの専門技術を活かし、さまざまな製品開発を支援する総合エンジニアリング企業です。

1984年にプロダクトデザインや金型設計を手掛ける企業としてスタートし、時代の変化や顧客のニーズに応えながら技術領域を拡大してきました。

現在では、自動車や航空機などのモビリティ関連、産業機械、ロボット、家電、医療機器、半導体、情報通信機器、ITシステムなど、多様な分野の開発プロジェクトを支援しています。

【技術者派遣と受託開発を組み合わせた独自の事業基盤】

同社の最大の特徴は、「技術者派遣」と「受託開発」の2つの事業を展開していることです。

■エンジニア派遣事業

専門技術を持つエンジニアが顧客企業の開発プロジェクトに参画し、設計・開発・解析・評価などの業務を支援しています。

国内メーカーなどの開発現場において、製品開発の実務を通じた課題解決に貢献しています。

■受託開発・設計事業

顧客企業からプロジェクトを受託し、企画・デザイン・設計・開発・試作・製造・評価まで、ものづくりの各工程に対応しています。

専門分野の異なる技術者が連携し、製品開発に必要な技術サービスを提供しています。

【機械・電気電子・ソフトウェアを横断する幅広い技術領域】

機械分野では、3D-CADを活用した外装・機構設計、金型設計、CAE解析などを展開しています。

電気電子分野では、電子回路や制御回路の設計、ハードウェア開発、各種評価・実験を実施しています。

ソフトウェア分野では、組込み制御や通信制御などの開発を支援し、製品の高機能化やデジタル化に対応しています。

複数の専門分野を組み合わせることで、顧客の複雑な技術課題にも総合的に対応できることが強みです。

【幅広い業界の技術開発に携わる事業環境】

当社が技術支援を提供する分野には、日常生活を支える製品から産業活動を支える高度な設備まで、幅広い領域があります。

自動車の安全性や環境性能を向上させる技術、産業機械の効率化、医療機器の高度化、半導体・通信技術の進化など、社会の発展に欠かせない技術開発を支えています。

一つの業界に限定されない事業展開によって、多様な技術ニーズに対応できることも特徴です。

【技術者の育成が事業の品質を支える】

同社では、優れた技術サービスを提供するためには、人材育成が不可欠であると考えています。

機械設計、電気電子、ソフトウェアなどの技術分野に応じた研修プログラムを整備し、最新の技術や設計手法の習得を支援しています。

顧客企業で培った実務経験と社内教育の両面から技術力を高め、サービス品質の向上を目指しています。

【次世代技術とDXへの挑戦】

同社は、AI、IoT、ロボティクス、デジタル技術などの進化を見据え、新たな技術ニーズへの対応とDX推進に取り組んでいます。

2024年には経済産業省のDX認定事業者に認定され、デジタル技術を活用した業務変革やサービス品質向上を推進しています。

ものづくりで培った技術力と独創性を活かし、社会や産業の変化に対応し続ける事業基盤を構築していることが同社の魅力です。

★大手有名メーカーとの共同開発
IP開発をはじめ、大手有名メーカーとの共同開発プロジェクトに携われます。高度なデジタル回路設計技術を実務で磨ける環境です。

★IP・ASIC・FPGA設計を幅広く経験
特定の工程だけではなく、IP設計、ASIC設計、FPGA設計など幅広いデジタルLSI開発に携われます。

★画像処理領域の経験を直接活かせる
画像処理分野で培ったデジタル回路設計経験を活かし、より高度な半導体・LSI設計領域へキャリアを広げられます。

★教育専門部署による継続的な技術支援
OJTに加え、教育専門部署による社内技術研修や通信教育プログラム等を利用でき、継続的なスキルアップを支援しています。

★年間休日121日・完全週休2日制
土日休みで年間休日121日、夏季9日・年末年始10日の長期休暇があり、技術力向上と働きやすさを両立できます。

応募資格

【必須条件】
・画像処理領域におけるデジタル回路設計の実務経験をお持ちの方
・デジタル回路の仕様を理解し、自身で設計・検討を行った経験をお持ちの方
・高専、短大、専門学校、大学、大学院のいずれかを卒業されている方

【歓迎条件】
・FPGA設計の実務経験をお持ちの方
・ASIC設計の実務経験をお持ちの方
・IP設計、IP開発経験をお持ちの方
・RTL設計や論理回路設計の経験をお持ちの方
・画像処理LSI、画像処理回路の開発経験をお持ちの方
・大手メーカーとの共同開発や顧客との仕様調整経験をお持ちの方

【求める人物像】
・画像処理・デジタルLSI領域で専門性をさらに高めたい方
・新しい半導体技術について主体的に学べる方
・顧客や開発メンバーと円滑にコミュニケーションを取れる方
・長期プロジェクトで継続的に技術力を高めたい方

【選考上の重要事項】
画像処理領域でのデジタル回路設計の実務経験が確認できない場合は、本求人の必須条件を満たさないため書類選考で見送りとなります。アナログ回路設計のみ、回路評価・検査のみ、CADやEDAツールの操作のみで、デジタル回路を自身で設計した経験がない場合も選考対象外となります。

デジタル回路設計経験があっても、画像処理領域での経験が確認できない場合は本求人の必須条件との乖離があるため、見送りとなる可能性があります。担当した製品、回路、設計工程、使用した設計言語・ツール、自身で設計判断を行った範囲を選考で確認します。

短期離職・早期退職の経歴が複数ある場合は、退職理由、転職理由、今後の長期就業意向を選考で確認します。長期就業への懸念が大きいと判断された場合は見送りとなる可能性があります。
【歓迎】
・画像処理領域でのデジタル回路設計経験が豊富な方
・FPGAを使用した画像処理回路の設計経験がある方
・ASICの論理設計・開発経験がある方
・IP設計、IP開発の実務経験がある方
・RTL設計、論理合成、検証等のデジタルLSI開発経験がある方
・Verilog HDL、VHDL等を使用した回路設計経験がある方
・設計仕様の検討から回路設計・検証まで一連の工程を経験している方
・大手メーカーや顧客との仕様確認、技術調整、共同開発経験がある方

就業場所

大阪府
大阪府大阪市の大手メーカー関連プロジェクトへの配属を予定しています。最寄り駅はJR東海道本線「新大阪駅」です。

勤務時間は9:00~18:00、所定労働時間8時間、休憩60分です。転勤は当面ありません。

客先常駐のため、実際の勤務条件や勤務カレンダー等は配属先企業に準じる場合があります。就業場所の変更範囲は会社の定める各事業所です。

就業時間・休憩

08:30〜17:30

休日・休暇

土日祝休み
年間休日121日
有給休暇・夏季休暇・年末年始休暇
年間休日121日、完全週休2日制(土曜・日曜)です。

夏季休暇9日、年末年始休暇10日、有給休暇10日~40日です。

客先常駐のため、実際の休日や勤務カレンダーは配属先企業に準じる場合があります。

賃金

月給222,000円以上です。給与は経験、年齢、能力等を考慮のうえ決定します。

通勤手当は会社規定に基づき支給し、残業手当は残業時間に応じて別途支給します。昇給は年1回、賞与は年2回で、別途決算賞与制度があります。

試用期間は3ヶ月です。試用期間中の待遇に変更はありません。
■賞与
2回

待遇・福利厚生

社会保険完備・交通費支給・社宅・寮・退職金制度・住宅手当・資格取得制度
・残業手当
・研修支援制度
・社宅借上制度
・健保組合宿泊補助制度
・ベネフィット・ステーション
・決算賞与制度
社会保険完備、退職金制度、資格取得支援制度、研修支援制度、寮・社宅、社宅借上制度等があります。

独身者向けの住宅補助制度があり、入社から2年間は月3万円、その後6年間は月1万5,000円の補助があります。

健保組合宿泊補助制度のほか、ベネフィット・ワンの「ベネフィット・ステーション」を利用できます。

受動喫煙対策

禁煙

選考・応募書類

応募 → Periodとの面談 → 企業の選考（書類選考 ↓ 面接2回程度 ↓ 内定）

募集者

社名は面談時にお伝えします

取扱い

株式会社Period（有料職業紹介事業 13-ユ-315555）

掲載日

2026年10月21日

記載の労働条件は掲載時点のものです。詳しくは面談・面接の際にご確認ください。

選考の流れ

1. 応募（このページのフォーム）
2. Periodとの面談（オンライン・日本語または英語）
3. 企業との面接
4. 内定・入社の手続き

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